中文版 ∷  英文版
0512-66539200

工業(yè)CT代加工

本公司提供工業(yè)CT代加工,X射線三維掃描綜合分析系統(tǒng),在工業(yè)X射線無損探傷檢測方面提供了相對完美的解決方案。

  • 產(chǎn)品描述:

1、MSV-450主要技術(shù)指標
樣品尺寸:≤600nm
有效檢測高度:≤600nm
樣品重量:≤100kg
多重掃描成像模式:圓柱掃描、螺旋掃描、偏置掃描、超視野掃描等
射線源:最大管電壓450kV;焦點尺寸0.4/1.0mm;最大靶功率達700W/1500W
平板探測器:2048×2048像素,16bit,像素尺寸 200μm;有效成像面積:409.6mm×409.6mm
線陣探測器:16bit,像素尺寸 500μm,有效長度410mm
 
2、NNV-160主要技術(shù)指標
分辨率:≥500nm
樣品尺寸:≤300nm
多重掃描成像模式:二維透視檢測、圓柱掃描、超視野掃描
開管射線源:最大管電壓160kV;最大電流1mA;最大管功率80W
平板探測器:3000×2508像素,16bit,像素尺寸 200μm;有效成像面積:250mm×300mm
線陣探測器:16bit,像素尺寸 100μm,有效長度307mm
樣品臺:高精度樣品臺,±360°旋轉(zhuǎn),承重15kg
 
 
 
產(chǎn)品技術(shù)特色:
a、具有多種掃描模式和重建算法,支持樣品二維透視成像、圓軌跡錐束三維測試、樣品局部三維成像、長物體螺旋掃描三維成像等功能。
b、獨特的數(shù)據(jù)預校正方法,可有效消除透視圖像的非一致性、重建CT圖像中的環(huán)狀偽影。
c、系統(tǒng)標定簡單。可自動獲取掃描系統(tǒng)中射線源焦點、探測器、樣品轉(zhuǎn)臺之間所有幾何位置參數(shù),精確重建三維CT圖像。
d、先進的軟件開發(fā)理念,只支持針對不同用戶特殊應用的軟件二次開發(fā)。